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Nvidia GTC大会是什么?2025英伟达GTC大会时间、重点及影响

2025.03.19

英伟达2025 年GTC 大会(GPU 技术大会)于当地时间3 月17 日至21 日在美国加州圣荷西会议中心举行。本次大会聚焦AI 与加速运算的最新突破,围绕着量子运算、新一代晶片、机器人技术等前沿领域展开深入探讨。

那么GTC 大会是什么?此次Nvidia GTC 大会重点是什么?将对市场造成什么样的影响呢?

Nvidia GTC大会是什么?2025英伟达GTC大会时间、重点及影响

Nvidia GTC 大会是什么?

NVIDIA GTC大会(也称GPU 技术大会,GPU Technology Conference)是由英伟达(NVIDIA)主办的年度全球顶级技术盛会,聚焦人工智慧(AI)、图形技术、加速运算、机器人等前沿领域。

自2009 年首次举办以来,GTC 已成为全球科技产业的重要风向标,吸引开发者、企业领袖、学术专家及投资者参与。

Nvidia GTC 大会的发展历史

NVIDIA GTC 自2009 年首次举办以来,已从单一的图形技术论坛演变为全球AI 与算力领域的顶级盛会。其发展历程可分为三个关键阶段:

一、奠基期(2009-2015):从GPU 到一般计算

  • 技术聚焦:早期以图形渲染、游戏开发和科学运算为核心,推动GPU 从单一图形加速向通用运算(GPGPU)转型。 2010 年CUDA 3.0 发布,标志着GPU 编程生态的成熟。
  • 产业拓展:2012 年引进自动驾驶概念,与汽车厂商合作开发DRIVE PX 平台;2013 年涉足医疗影像领域,展示GPU 在CT 扫描重建的应用。
  • 二、转型期(2016-2020):AI 策略全面升级

  • 架构革新:2016 年推出Volta 架构,首次整合Tensor Core,开启AI 专用运算时代; 2018 年图灵架构引进RT Core,推动即时光追与AI 融合。
  • 生态建构:2016 年启动NVIDIA 新创加速计划,吸引全球AI 新创公司;2019 年发表Omniverse 虚拟协作平台,拓展元宇宙与数位孪生应用。
  • 三、爆发期(2021 至今):AI 算力竞赛与全球化布局

  • 技术突破:2021 年GTC keynote 首次采用Omniverse 即时渲染,展示虚拟黄仁勋演讲;2024 年推出Blackwell Ultra GPU(B300),算力提升50% 并支援液冷技术。
  • 生态深化:2024 年设立”China AI Day”,与百度、华为等企业联合展示LLM 全端解决方案;2025 年首次设立量子计算专场,联合IonQ 等企业探索「量子+AI」协同。
  • 产业影响:2025 年GTC 推动高压直流(HVDC)、CPO 交换器等技术普及,带动液冷材料(祥鑫科技)、光模组(光迅科技)等供应链企业发展。
  • 总的来说,GTC 正从技术发布平台演变为全球AI 产业链的协同枢纽,透过硬体创新(如2025年Rubin 晶片)、生态开放(CUDA 社群超500 万开发者)与地缘适配,持续塑造AI 算力竞赛的格局。

    2025 年英伟达GTC 大会时间和主题

    NVIDIA 2025 年GTC 大会于当地时间3 月17 日至21 日在美国加州圣荷西会议中心举行。本次大会聚焦AI 与加速运算的最新突破,围绕着量子运算、新一代晶片、机器人技术等前沿领域展开深入探讨。

    以下是关于2025 年NVIDIA GTC 大会时间的详细资讯:

  • 2025 年NVIDIA GTC 大会时间:当地时间3月17日至21日,台湾时间为3月18日至22日。
  • 黄仁勋主题演讲时间:当地时间3月18日(星期二)上午10:00至12:00,大约为台湾时间3月19日(星期三)凌晨1:00至3:00。
  • 大会以「AI 与加速运算推动各产业革新」为核心主题,透过1,000 多场会议、300 多项展示以及技术实战训练等活动,深入探讨以下关键领域:

  • 产业应用:涵盖气候研究、医疗健康、网路安全、人形机器人、自动驾驶汽车等多个产业,展示英伟达AI 和加速运算平台在这些领域的最新应用成果。
  • 技术发展:聚焦生成式AI、大语言模型(LLM)、多模态大语言模型(MLLM)、资料科学、电脑视觉、资料中心等技术的发展趋势与创新。
  • 硬体升级:聚焦新一代AI 晶片平台「Rubin」的技术细节,以及Blackwell Ultra GPU 的效能提升与架构最佳化。
  • 生态合作:强调泛AI 生态的合作与发展,邀请来自不同领域的专家分享在本地部署AI、优化模型以及利用先进硬体和软体增强AI工作流程的见解。
  • 2025 年Nvidia GTC 大会重点

    在此次英伟达GTC 大会中,值得关注的重点有以下五个:

    1. 新一代晶片发布

    Blackwell Ultra GPU:基于Blackwell 架构升级,采用8 组12 Hi HBM3E 内存,板载内存达288GB,性能较B200 提升50%,预计2025 年下半年量产。

    Vera Rubin 超级晶片:以著名天文学家Vera Rubin 命名,由Vera CPU 和Rubin GPU 组成,类似于现有的Grace Blackwell 组合,具有「效能飞跃」的潜力。

    2. 量子计算进展

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